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        1. 方案簡介

          Program overview

          隨著時代發展進步,脆性材料應用越來越廣,包括手機、IPAD、電視、電腦顯示屏,LED和OLED產品以及其他微電子產品,集成電路的玻璃基板、光學器件、醫療設備、半導體等。

          傳統的機械設備去加工脆性材料,效率跟精度都無法突破,隨著脆性材料的不斷發展迭代,采用更為先進的激光技術來進行加工,特別是在微精細加工領域顯得尤為重要。

          經過多年的技術沉淀,在市場高需求的同時,來自市場要求減少加工步驟、減少材料浪費以及干性制程等因素的持續驅動下,許多方法有了實驗成果。

          如超快激光切割藍寶石薄片,能達到表面干凈整潔,無碎裂,加工速度快的效果。由此,超快激光技術的發展,將進一步擴大脆性材料的應用領域。


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          成本分析

          cost analysis

          普通激光加工已經無法實現精度0.05mm以內、圓弧R為0.03mm、切割位置間距在0.5mm以內等要求,而皮秒激光切割機激光頻率更高、脈寬更小,可實現更快速,更高品質加工。

          切割邊緣整齊圓滑、光滑無毛刺、無溢膠、無黑邊;軟件操作直觀簡單,一鍵加工到位。高功率、穩定、可靠、可現場更換耗材的激光器,首鐳激光比同行的維護成本更低。

          內置循環冷卻半導體制冷器,體積小,重量輕、安全可靠、效率高、溫控精度高、噪音低。

          皮秒激光加工更具優勢與前景。

          應用案例

          Applications

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