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        1. 方案簡介

          Program overview

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            晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,在晶圓制造中屬后道工序。

            將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒),稱之為晶圓劃片。

            近年來光電產業的快速發展。高集成度和高性能的半導體晶圓劃片需求不斷增長。

            硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應用于半導體晶圓的襯底材料。

            隨著晶圓集成度大幅提高,晶圓趨向于輕薄化,傳統的很多加工方式已不再適用。于是部分工序引入了激光隱形切割技術。

          成本分析

          cost analysis

          采用皮秒激光器、定制聚焦頭, 聚焦光束直徑小到3μm,切割道僅需10μm,切縫窄,更多的芯片出片率,無熱效應,對芯片電路無損傷。

          劃片速度高達500mm/s, 對于厚度1mm內樣品,激光劃線僅需一次即可折斷。

          CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。

          無錐度切割、最小崩邊3μm, 邊緣光滑。支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

          應用案例

          Applications

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